Специалисты Техасского университета в Далласе разработали чип, который способен получать изображения сквозь стены, бумагу, пластик, дерево и другие преграды.

В основе технологии лежит терагерцевое излучение, диапазон частот которого расположен между инфракрасными и сверхвысокочастотными волнами.

Подобно радиоволнам, терагерцевое излучение способно проникать сквозь препятствия, при этом отражаясь от объектов за ними. Однако до недавнего времени построить изображение на основе анализа терагерцевых волн можно было, только задействовав несколько линз, что значительно увеличивало габариты и вес прибора. Исследователи решили это проблему, применив CMOS-чипы, широко использующиеся в бытовой электротехнике, такой, как телевизоры или персональные компьютеры.

Миниатюризация устройства позволит его встраивать в мобильные устройства, такие как телефоны или миниатюрные электронные гаджеты. Новая технология, как обещают ученые, позволит обычным пользователям применять ее в самых разных сферах жизни – от поиска засевших в стене гвоздей до идентификации документов.

Пока специалисты сосредоточились на преодолении препятствий толщиной менее 10 сантиметров.

Источник: www.dailymail.co.uk